Буферни подложки от пяна с по-висока плътност за орбитален шлайф

Буферни подложки от пяна с по-висока плътност за орбитален шлайф

Нашите първокласни интерфейсни подложки с велкро имат оригинален материал с велкро куки и примки по лицата.
Изпрати запитване
Описание

Буферни подложки от пяна с голяма плътност

 

Наименование: Подложка Foam Interface със слой пяна с по-висока плътност.

 

Нашите първокласни интерфейсни подложки с велкро имат оригинален материал с велкро куки и примки по лицата.

Ние предлагаме различни плътности и дебелини, което добавя гъвкавост към линията и предоставя на потребителя широка гама от възможни приложения.

Твърди и средни подложки могат да се използват за защита на скъпите подложки, намиращи се на пневматични и електрически шлифовъчни машини.

Меките интерфейсни подложки се предлагат в 2 дебелини и имат мека сива пяна, която се поддава добре на вътрешните и външните контури и осигурява по-меко докосване със зърненост 220 и повече. Работят добре с електрически инструменти, ексцентрикови шлайфмашини, държачи за дискове и ръчни-държачи.

Нашите 5-инчови подложки се използват за преобразуване на вашия орбитален шлайф в контурен шлайф с всякакъв вид абразив.

 

Heavy Foam Interface pad 2
Heavy Foam Interface pad 3
Heavy Foam Interface pad 4

 

Популярни тагове: буферни подложки от пяна с по-висока плътност за орбитален шлайф, Китай буферни подложки от пяна с по-висока плътност за орбитална шлайфмашина производители, фабрика

Изпрати запитване